中国兵器工业计算机应用技术研究所液晶显控组件光学贴合及结构贴合工艺研发支撑条件
发布时间：2025-11-07招标公告
,现对液晶显控组件光学贴合及结构贴合工艺研发支撑条件采购进行公开招标。
2.项目概况与招标范围:
| 标段(包)编号 | 货物名称 | 数量 | 计量单位 | 技术规格 | 交货期 | 交货地点 | 招标文件售价人民币(元) | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C11000000960 | 液晶显控组件光学贴合及结构贴合工艺研发支撑条件 | 1.000 | 项 | 详见招标文件 | 自合同签订之日起30天内 | 北京市昌平区 | 800.00 |
3.投标人资格要求
3.1 本次招标要求投标人须具备法人或其他组织资格,/资质,其他要求:本项目为系统集成项目,投标人可根据自身设计方案进行设备选型对制造商授权无要求,/业绩,并具有与本招标项目相应的供货能力。
3.2 本次招标:不接受联合体投标。
3.3 本次招标:不允许代理商投标。
4.招标文件的获取
1、获取截止时间：2025-11-12 23:59请注册并升级VIP会员或高级会员，查看投标方式
款
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