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芯片封装平台EDA工具

招标公告

招标编号:0722-25JT6554CQZ

1. 招标条件

本招标项目 芯片封装平台EDA工具 招标人为 重庆吉芯科技有限公司 ,招标项目资金已落实。该项目已具备招标条件,现对 芯片封装平台EDA工具 进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1项目概况:

(1) 名称:芯片封装平台EDA工具

(2) 数量:

工具1:芯片封装电磁仿真与寄生参数提取工具1套

工具2:芯片封装热仿真与电源完整性分析工具1套

工具3:芯片封装信号完整性分析工具1套

(3) 用途说明:

用于芯片封装设计仿真和分析过程中的电磁仿真与兼容性分析、材料电磁参数评估、寄生参数提取、热应力热阻仿真、电源分配网络分析、信号传输线特性分析、信号延迟分析等。

2.2交货地点:重庆沙坪坝区西永微电子产业园西园北街8号软件园二期3号楼

2.3交货期:合同签订后30天内交付全部工具。

3. 投标人资格要求

本次招标实行资格后审,投标人应满足下列资格条件:

3.1 投标人须为在中华人民共和国关境内注册的独立法人单位,且具有有效营业执照(统一社会信用代码)。(提供:有效的营业执照(统一社会信用代码)复印件,并加盖投标人单位公章)

3.2投标人须为制造商,不接受代理商投标。

3.3投标人在2022年1月1日至投标截止时间,具备至少1个芯片封装平台EDA工具类似业绩(以合同签订时间为准。类似项目是指:单个合同金额超过300万元的EDA软件合同 ),须提供销售合同复印件、验收合格证明材料、发票或银行首付款证明材料。(销售合同复印件至少应包含合同首页、签字或盖章页、且能体现标的物的名称、数量和签订时间;验收合格证明材料内容须能体现验收时间、买方签字或盖章信息、验收结论等信息。)

3.4投标人未被工商行政管理机关列入严重违法失信企业名单;未被最高人民法院列入失信被执行人名单;在近三年内未发生重大产品质量问题;在近两年内投标人或其法定代表人、拟委任的项目负责人无行贿犯罪行为(提供声明函,详见投标文件格式)。

3.5本次招标不接受联合体投标。

注:投标人的资格要求具体详见招标文件第二章“投标人须知前附表”第1.4.1项。