中国工商银行股份有限公司软件开发中心杭州研发部2号楼加固修项目设计服务中标候选人公示

,就中国工商银行股份有限公司软件开发中心杭州研发部2号楼加固修项目设计服务(招标编号:02-06-04A-2025-D-F-E15193)进行公开招标。现评审工作已圆满结束,经依法组成的评标委员会评审及推荐,并经招标人确认,现将本项目的中标候选人公示如下:

一、推荐中标候选人情况

排 名	中标候选 人	中标候选人名称	投标总价 (不含税) (人民币元)	增值 税税 率	投标总价 (含税) (人民币元)	服务期
1	第一中标	浙江大院建筑设 司	845283.02	6%	896000.00	满足招标文
2	第二中标 候选人	需解锁	790566. 04	6%	838000.00	满足招标文 件要求
3	第三中标	天合联创设计有	850000.00	6%	901000.00	满足招标文