上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装修工程三标段-招标计划038中标候选人公示
上海
| 招标名称： | 上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装修工程三标段-招标计划038 | |||||
| 中标候选人： | 1、 需解锁 2、 需解锁 3、 需解锁 | |||||
| 异议处理： | 王会会 需解锁（招标采购中心） 邮箱： | |||||
| 上海宝冶集团有限公司 | ||||||
| 2025年7月16日 | ||||||
付费解锁 查看成交供应商或中标单位等详细内容