日期：2025年4月21日项目编号：2406021019

一、招标条件

本招标项目已由相关单位批准，项目资金来源为自筹，招标人为上海兆芯集成电路股份有限公司。本项目已具备招标条件，招标方式为公开招标。

二、项目概况和招标范围

规模：探针卡和终测装载板采购一批。

范围：本招标项目划分为1个标段/包件，本次招标为其中的：

名称	数量	简要技术规格	交货期	安装及工艺调试 完成时间
探针卡1-PCB	2	详见技术规格书	2025/6/15	60天
探针卡1head	2	详见技术规格书	2025/6/15	60天
探针卡2-PCB	1	详见技术规格书	2025/6/15	60天
探针卡2-head	1	详见技术规格书	2025/6/15	60天
终测装载板	2	详见技术规格书	2025/6/15	60天

三、投标人资格要求

1 在中华人民共和国境内（不包括香港、澳门及台湾地区）登记成立的法人或非法人组织；

2 法人的分支机构以自己的名义参与投标时，应提供依法登记的相关证明材料和由法人出具的对该投标活动承担全部直接责任的明确承诺；

3 参加本次招标活动前三年内（从2022年1月1日至今）未被列入严重失信主体、失信被执行人或重大税收违法失信主体；

4 具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；

5 投标人必须为原厂级供应商，具有定制PCB版、Substrate生成能力，原厂商对其提供货物的覆盖全部免费维护期的直接保修和服务的承诺；投标人需涵盖研发、设计、制造、精密机构、售后服务等一站式服务；投标人应具有收货地点本地的技术支持和维护服务能力，并设有常驻机构；具有芯片终测板卡研发、设计及制造能力，及类似产品成功案例。可提供高速混频及大功耗印刷电路板解决方案,产能充足,可于需求日前交货

6 具备法律、行政法规规定的其他条件；

7 本项目不允许联合体投标。