招标公告

对该项目进行国际公开招标采购。

1. 招标范围

1.1 货物名称：大规模集成电路测试设备

1.2 招标编号：0779-25401105A017

1.3 主要技术要求：

1. 超高速串行接口板卡：不低于频率32G；
2. 数字通道卡：通道数不小于1024；
3. 向量深度不小于 112M；
4. 转换速率不小于 1600Mbps；
5. 设备需满足我司某交换路由芯片的量产并行测试需求，该目标芯片的SerDes 接口速率最大可达28Gbps，通用数字接口数量高达390 个，电源数量49 个，其中核电源最大功耗高达40W。

1.4 数量：2 台

1.5 交货期：合同签订生效后3 个月内交货

1.6 项目现场：成都华微电子科技股份有限公司指定地点。

2. 对投标人的资格要求

2.1 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。

2.2 投标人应具备2021 年1 月1 日以来已完成的2 个本次招标类似产品供货业绩证明资料或提供 2021 年 1 月 1 日以来已完成的 2 个本次所投产品制造商的类似产品供货业绩证明资料，业绩证明资料为合同复印件及【合同支付发票或货物验收单】，合同内容应能体现甲乙双方盖章页、标的物名称、制造商名称；合同支付发票或货物验收单应体现标的物名称、支付或验收时间。业绩证明资料时间以合同支付发票或货物验收单载明时间为准。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。

2.3 本次招标接受代理商投标，代理商必须得到制造商同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书。

2.4 本次招标不接受联合体投标。

2.5 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。