芯片测试座 - 中标结果公告

项目名称：芯片测试座 联V 平子招标投标
项目编号：0705-254406021016
招标范围：芯片测试座
招标机构：需解锁
招标人：上海兆芯集成电路股份有限公司,北京兆芯电子科技有限公司
开标时间：2025-03-14 14:00
公示时间：2025-03-14 16:05 - 2025-03-17 23:59
中标结果公告时间：2025-03-18 09:52
中标人：需解锁
制造商：Qualmax Inc. 联网超标投标
制造商国家或地区：韩国

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_ ______ （签名）

招标人或其招标代理机构：