奕斯伟板级封装系统集成电路项目 - 中标结果公告

项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项 目
项目编号：4197-2340CDECHEN1/61 扫
招标范围：大板研磨机
招标机构：需解锁
招标人：成都奕成集成电路有限公司
开标时间：2025-02-25 10:00
公示时间：2025-02-25 17:27 - 2025-02-28 23:59
中标结果公告时间：2025-03-04 12:45
中标人：需解锁
制造商：DISCO CORPORATION 联网招标投标
制造商国家或地区：日本

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_ 赵桢 （签名）

招标人或其招标代理机构：