上海先进半导体制造有限公司5"、6”、8"晶圆生产线扩产、升级改造、新工艺开发项目联网 - 中标结果公告 联网

项目名称：上海先进半导体制造有限公司5"、6”、8"晶圆生产线扩产、升级改造、新工艺开发项目
项目编号：4197-2440SHXJ0001/09
招标范围：光罩表面颗粒扫描设备
招标机构：需解锁
招标人：上海先进半导体制造有限公司
开标时间：2025-02-19 10:00
公示时间：2025-02-19 19:27 - 2025-02-24 23:59
中标结果公告时间：2025-02-26 17:37
中标人：需解锁 联网 冷联网招标投标
制造商：需解锁
制造商国家或地区：中国

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：__ 赵桢 （签名）

招标人或其招标代理机构：