奕斯伟板级封装系统集成电路项目 - 评标结果公示公告

项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项
招标项目编号：4197-2340CDECHEN1/61
招标范围：大板研磨机
招标机构：需解锁
招标人：成都奕成集成电路有限公司
开标时间：2025-02-25 10:00
公示开始时间：2025-02-25 17:27
评标公示截止时间：2025-02-28 23:59
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地 区
1	需解锁	DISCO CORPORATION	日本

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：___________ （签名）

招标人或其招标代理机构：