厦门大学电子科学与技术学院高精度三维封装倒装焊机中标公告
发布时间:2024-12-03中标公示
一、项目编号:ZDZB(XM)-2024083 (招标文件编号:ZDZB(XM)-2024083)
二、项目名称:厦门大学电子科学与技术学院高精度三维封装倒装焊机
三、中标(成交)信息
供应商名称:需解锁
供应商地址:天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角
中标(成交)金额:490.0000000(万元)
四、主要标的信息
五、评审专家(单一来源采购人员)名单:
刘瑞华(自选)、叶跃元(自选)、李福男(自选)、戴彬(自选)、钟毅(采购人代表)
六、代理服务收费标准及金额:
本项目代理费收费标准:以单个合同包的中标金额为计费基数,按中标金额分档位按差额定率累进法计算,按标准下浮20%收取,具体标准如下:中标金额在100万元人民币以内的:按中标金额的1%计取;中标金额超过100万的:其中100万按中标金额的1%计取;100万-500万部分金额按0.6%计取;500万-1000万部分金额按0.4%计取。
本项目代理费总金额:2.672000 万元(人民币)
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
1.需解锁评审得分为:96.00;
2.招标代理服务费缴交帐户:
开 户 名:需解锁
开 户 行:建设银行福州城北支行
账 号:3500 1890 0070 5251 5459
付费解锁 查看成交供应商或中标单位等详细内容