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一、项目基本情况

原公告的采购项目编号： BHSMDGK2023006

原公告的采购项目名称： 低温沉积设备项目

首次公告日期： 2023年11月06日

二、更正信息

更正事项： 采购公告

更正内容：

更正项	更正前内容	更正后内容
递交投标文件截止时间（开标时间）	2023年11月30日13:30（北京时间）	2023年12月5日13:30（北京时间）

更正日期： 2023年11月13日

三、其他补充事宜

1、各参加政府采购活动的供应商认为自己的权益受到损害的，可在法定期限内以书面形式向采购人或受其委托的采购代理机构提出质疑。质疑供应商对采购人、采购代理机构的答复不满意或者采购人、采购代理机构未在规定的时间内作出答复的，可在法定期限内向同级政府采购监督管理部门投诉。

2、其他事项：无

四、对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系

1.采购人信息

名    称： 无锡光子芯片联合研究中心

地    址： 江苏省无锡市滨湖区建筑西路599-5号103-46室

联系方式：

2.采购代理机构信息

名    称：

地    址： 无锡市梁溪区钟书路99号国金中心62楼6215室

联系方式： 、

3 .项目联系方式

项目联系人： 朱志云、

电         话： 、

2023年11月13日