奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告
四川
-成都市
业主单位
项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项目
项目编号：4197-2340CDECHEN1/28
招标范围：回流焊炉（甲酸）
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都奕成集成电路有限公司
开标时间：2023-10-26 10:00
公示时间：2023-10-27 17:13 - 2023-10-30 23:59
中标结果公告时间：2023-10-31 20:02
中标人：新耕(上海)贸易有限公司
制造商：YES
制造商国家或地区：美国
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